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精密貼片焊接系統BGA3100

精密貼片焊接系統BGA3100
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商品名稱】:精密貼片焊接系統BGA3100

聯系電話】:010-51669522||13331091975

生産廠家】:同志科技

商品規格】:BGA3100

商品簡介】:

精密貼片焊接系統BGA3100産品概述:
BGA3100精密貼片焊接系統主要包括兩大部份:精密貼片系統和精密焊接系統。由精密貼片台、拆焊台、工作台、真空吸筆、預熱台組成。
精密貼片焊接系統BGA3100采用光學系統實現表面貼裝元件引腳和PCB表面焊盤同時成像于高清晰度工業CCD上,定位過程可通過監視器進行觀察。高精度直線導軌和轉台可實現X、Y方向和角度的任意調整。采用亮度、照明方位可任意調整雙光源照明方式。可實現BGA的精密定位,同樣適用于QFP、PLCC等其他SMT元件的精密定位。
精密焊接系統可實現焊接、返修雙種功效,由拆焊台、工作台、真空吸筆、預熱台組成。采用數碼調節/顯示系統,准確控制解焊溫度,安全可靠。內置真空系統,能輕易吸起已解焊之芯片。配置時間制,控制解焊時間。特別附置風量計,能准確調節出風量,配合各類芯片的解焊需要。內置溫度傳感器,不論風量大少,輸出溫度亦能保持穩定。

備  注】:

精密貼片焊接系統BGA3100主要特點:
◆.精密儀器專用直線導軌和轉台,可實現X、Y方面13mm範圍內2um分辨力位移調整和360度範圍內2”分辨力角度的精密調節。
◆.光強可控區域照明技術,真正實現任意區域、任意照度的PCB板照明,增強圖像對比度;雙光源直接照明方式保證BGA焊球各面光線均勻分布。
◆.光學系統使得元件引腳和PCB焊盤同時成像于CCD上,單波長鏡組有效抑制焊點表面偏振光,有效提高了圖像的清晰度。
◆.專業吸嘴配合真空發生裝置爲芯片的拾取提供穩恒吸力。
◆.高清晰度工業CCD提供PAL和VGA輸出信號,可實現與工業電視和PC監視器接駁;50倍光學放大鏡頭使得定位更輕松、准確。

精密貼片焊接系統BGA3100主要特點:
◆.可編程式智能化拆焊、焊接參數、風流參數、風咀溫度的校准,以及三段溫度焊接曲線的設置,使整個返修操作科學而有依據。
◆.完全無須手持的工作方式,只須編程後觸發即完成操作,BGA/SMD元件得以受到保護,免除損壞元件及PCB的可能。
◆.智能拆焊器與預熱台的配合使用,使拆焊操作過程對PCB板、BGA保護得更好。
◆.配有萬能工作台架,方便夾持尺寸不一的PCB,使焊接定位變得容易簡單。
电源电压: 220V –550W
功率消耗: 30W
气泵形式: 膜片式
时间控制: 15~999s
控温范围: 100-450℃
风量: 0.7-27L/min
控制模式: 手动/自动/编程
功率消耗: 220V-700W
发热体: 陶瓷发热体

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